LCM模组自动化生产设备

2021-04-23 18:00:56 WU 1

LCM模组设备

LCD/OLED/LCM/TP/ACF/COF/COG/COP/FOG/FOB/FOF/OLB/PCB/FPC/IC/芯片/排线/绿排/黄排/柔性屏/全面屏/曲面屏/贴附机,热压机,预压机,本压机,邦定机,压排机,液晶屏模组设备

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LCM模组设备主要有:acf贴附机,fog热压机,cog邦定机,cof邦定机,pcb压合机,配套的设备有,微分干涉显微镜,加热台,点胶机,保压机,拉力测试仪,ic拆解机,端子等离子清洗机等,生产工艺不同,配置也不同。

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做液晶模组小尺寸(1-7寸)主要需要的设备:

ACF贴附机    用于FPC端的玻璃ACF贴胶,  产能一般在800左右/H

FOG热压机    用于FPC端的玻璃FPC邦定   产能一般在300-350/H

   

如用于手机屏维修,手机屏返修等工艺,常用的就是如目前行业内的苹果手机,三星,小米,VIVO,华为等

小型量小的客户一般只会选择FPC邦定热压机,ACF贴胶这个工艺可选择手工贴。

ACF贴附机     用于IC端的玻璃ACF贴胶    800PCS/H左右

COG预压机     用于IC端对位预压的过程 (相当于对位贴上) 单颗600PCS/左右

COG本压机     用于IC端预压本固的过程(相当于固定)    单颗600PCS/左右

   

如用于手机屏维修,手机屏返修等工艺,常用的就是如目前行业内的苹果手机,三星,小米,VIVO等




   

   



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注:以上六台机组成就可以组成一条线,邦定OK后叫模组,客户也会根据自己的情况需求增加机台的数量。产能一般这种机器为600-800PCS/小时

如需产能配制高,就会一条半自动高速线,则FOG3台,本压会选择三头本压,COG预压就是高速预压,一条就是7台机的配制。

可供配套的设备:IC返修机(IC拆除机器),加热台、返修台、点胶机、空压机等


视频参考:

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