55寸液晶屏生产设备
55寸PCB端ACF贴附机
设备简述
本设备为单边多段ACF贴附机,可将导电膜(ACF)粘贴在PCB上,PCB的取放是手工完成,热压、剪切、长度控制及边数控制都是设备自动完成。
设备用途
本设备为单边多段ACF贴附机,可将导电膜(ACF)粘贴在PCB上,PCB的取放是手工完成,热压、剪切、长度控制及边数控制都是设备自动完成。
技术参数
适用PCB尺寸: | 30mm~600mm; |
产能: | 约600段/小时; |
mm厚度: | 0.3~3mm; |
ACF长度范围: | 1~90mm; |
实装精度: | X±0.2mm,Y±0.1mm; |
压头规格: | 90*5mm,可根据客户要求改变; |
热压头平整度 : | ±5μm; |
加热方式: | 恒温控制; |
温度范围: | RT-200℃; |
温度精度: | ±3℃; |
产品固定方式: | 真空吸附; |
耗气量: | 0.2立方/分钟; |
工作气压: | 0.4~0.6Mpa; |
电源: | 220V,50HZ,1000W; |
总重: | 250Kg; |
外形尺寸: | L800*W840*H1310(720); |
设备特点
1、本设备由PLC控制动作,高精度步进电机控制走带长度;
2、设备采用半剪切(只切断ACF不切断离心膜),剪切深度和位置可以自由调节;
4、一个产品要贴附的边数、每一边有几段及每段贴附位置可根据需求自由设定;
5、采用通用模板设计,产品切换更简单;
6、每段贴附最长ACF可以长达90mm长;
7、采用多段设计,节省ACF胶;
55寸PCB预本压机
设备简述
本设备为手动热压机,是在已预贴附好ACF的 Panel 上再次进行PCB与COF对位及Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于 15"~55"的 Panel热压.
设备用途
本设备为手动热压机,是在已预贴附好ACF的 Panel 上再次进行PCB与COF对位及Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于 15"~55"的 Panel热压.
技术参数
适用LCD尺寸: | 为15~55寸之STN/CSTN/TFT-LCD; |
产能: | 约200次下压/小时,一般600颗COF/小时; |
Panel厚度: | 0.3~1.1mm; |
COF压合范围: | 6~80mm; |
实装精度: | ±0.01mm; |
压头规格: | 80*1mm,可根据客户要求改变; |
热压头平整度 : | ±5μm; |
加热方式: | 恒温控制; |
温度范围: | RT-400℃; |
温度精度: | ±3℃; |
产品固定方式: | 真空吸附; |
耗气量: | 0.3立方/分钟; |
工作气压: | 0.4~0.6Mpa; |
电源: | 220V,50HZ,3500W; |
总重: | 450Kg; |
外形尺寸: | L800*W840*H1310(720);以实际为准 |
设备特点
1、采用松下控制系统,控制设备动作;
2、采用SMC精密调压控制系统,压力调节更精确;
3、采用恒温加热方式,及韩国AUTONICS 温控器实现精确控温。
4、上下压头都采用高密度钨钢材料,更好保证压着面的平整度。
5、本压头采用8组压头设计,每个压头位置 可以移动,也可以移动;
6、每个产品一次启动可以实现四次本压,每次本压可以启用1~8个压头,所以一次本压最多可以对32颗COF进行本压;
7、本设备采用四组镜头设计,可以通过四组镜头进行对位;
55寸COF预压机
设备简述
本设备半自动对位,玻璃上料为人工手支放玻璃,COF上料可以手动放也可以连线本公司的COF冲裁机自动上料,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC、COF或斑马纸而进行对位及预压的设备,对位是设备自动完成,Bonding 是设备自动完成。适合于 15"~55"的玻璃屏产品的热压。
设备用途
本设备半自动对位,玻璃上料为人工手支放玻璃,COF上料可以手动放也可以连线本公司的COF冲裁机自动上料,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC、COF或斑马纸而进行对位及预压的设备,对位是设备自动完成,Bonding 是设备自动完成。适合于 15"~55"的玻璃屏产品的热压。
技术参数
适用LCD尺寸: | 为15~55寸之STN/CSTN/TFT-LCD; |
产能: | 约600段/小时; |
Panel厚度: | 0.3~1.1mm; |
COF压合范围: | 6~80mm; |
实装精度: | ±0.003mm; |
压头规格: | 80*5mm,可根据客户要求改变; |
热压头平整度 : | ±5μm; |
加热方式: | 恒温控制; |
温度范围: | RT-200℃; |
温度精度: | ±3℃; |
产品固定方式: | 真空吸附; |
耗气量: | 0.5立方/分钟; |
工作气压: | 0.4~0.6Mpa; |
电源: | 220V,50HZ,1500W; |
总重: | 550Kg; |
外形尺寸: | L800*W840*H1310(720); |
设备特点
1、采用高精度的成像单元,将放大位数提高到近100倍;
2、COF自动吸取及校正,对位自动完成;
3、采用旋转机构设计,可以生产2K,4K,8K 屏。
4、采用恒温加热方式,适用于各种产品。
5、PLC控制动作加高精度温控模块控制温度,提高整机的稳定性。
5、采用松下对位系统,对位精度更高;
6、本设备由PLC控制动作,高精度伺服电机控制位置;
55寸COF本压机
设备简述
本设备为手动热压机,是在已预贴附好COF的 Panel 上再次进行Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于 15"~55"的 Panel 热压.
设备用途
本设备为手动热压机,是在已预贴附好COF的 Panel 上再次进行Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于 15"~55"的 Panel 热压.
技术参数
适用LCD尺寸: | 为15~55寸之STN/CSTN/TFT-LCD; |
产能: | 约800颗COF/小时; |
Panel厚度: | 0.3~1.1mm; |
COF压合范围: | 6~80mm; |
实装精度: | ±0.003mm; |
压头规格: | 80*1mm,可根据客户要求改变; |
热压头平整度 : | ±5μm; |
加热方式: | 恒温控制; |
温度范围: | RT-400℃; |
温度精度: | ±3℃; |
产品固定方式: | 真空吸附; |
耗气量: | 0.2立方/分钟; |
工作气压: | 0.4~0.6Mpa; |
电源: | 220V,50HZ,3500W; |
总重: | 550Kg; |
外形尺寸: | L800*W840*H1310(720); |
设备特点
1、采用松下控制系统,控制设备动作;
2、采用SMC精密调压控制系统,压力调节更精确;
3、采用恒温加热方式,及韩国AUTONICS 温控器实现精确控温。
4、上下压头都采用高密度钨钢材料,更好保证压着面的平整度。
5、本压头采用8组压头设计,每个压头位置可以移动,也可以移动;
6、每个产品一次启动可以实现四次本压,每次本压可以启用1~8个压头,一次本压最多可以 对32
颗COF进行本压;
7、产品上下料可以自由设定,取放料可以在同一边也可以在不同边
55寸6头COF本压机
设备简述
本设备为手动热压机,是在已预贴附好COF的 Panel 上再次进行Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于15"~55"的 Panel 热压.
设备用途
本设备为手动热压机,是在已预贴附好COF的 Panel 上再次进行Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于15"~55"的 Panel 热压.
技术参数
适用LCD尺寸: | 为15~55寸之STN/CSTN/TFT-LCD; |
产能: | 约800颗COF/小时; |
Panel厚度: | 0.3~1.1mm; |
COF压合范围: | 6~80mm; |
实装精度: | ±0.003mm; |
压头规格: | 80*1mm,可根据客户要求改变; |
热压头平整度 : | ±5μm; |
加热方式: | 恒温控制; |
温度范围: | RT-400℃; |
温度精度: | ±3℃; |
产品固定方式: | 真空吸附; |
耗气量: | 0.2立方/分钟; |
工作气压: | 0.4~0.6Mpa; |
电源: | 220V,50HZ,3500W; |
总重: | 550Kg; |
外形尺寸: | L800*W840*H1310(720); |
设备特点
1、采用松下控制系统,控制设备动作;
2、采用SMC精密调压控制系统,压力调节更精确;
3、采用恒温加热方式,及韩国AUTONICS 温 控器实现精确控温。
4、上下压头都采用高密度钨钢材料,更好保证压着面的平整度。
5、本压头采用8组压头设计,每个压头位置 可以移动,也可以移动;
6、每个产品一次启动可以实现四次本压,
每次本压可以启用1~6个压头,所以一次本压最多可以对32颗COF进行本压;
7、产品上下料可以自由设定,取放料可以在同一边也可以在不同边;
600长ACF贴附机
设备简述
本设备为多段ACF贴附机,可将导电膜(ACF)粘贴在PCB上的设备,PCB的取放是手工完成,热压、剪切及长度控制是设备自动完成。
设备用途
本设备为多段ACF贴附机,可将导电膜(ACF)粘贴在PCB上的设备,PCB的取放是手工完成,热压、剪切及长度控制是设备自动完成。
技术参数
适用PCB尺寸: | 50mm~600mm |
产能: | 约500片/小时; |
PCB厚度: | 0.3~3mm; |
实装精度: | X±0.2mm,Y±0.1mm; |
压头规格: | 600*5mm,可根据客户要求改变; |
段数: | 前后最多四段(可根据客户要求更改) |
热压头平整度 : | ±9μm; |
加热方式: | 恒温控制; |
温度范围: | RT-200℃; |
温度精度: | ±3℃; |
产品固定方式: | 真空吸附; |
耗气量: | 0.5立方/分钟; |
工作气压: | 0.4~0.6Mpa; |
电源: | 220V,50HZ,1500W; |
总重: | 250Kg; |
外形尺寸: | 约L1000*W40*H1310(720); |
设备特点
1、本设备由三菱PLC控制动作,高精度伺服电机控制走带长度;
2、设备可以有多种启动方式:双键,单键,供客户自由选择;
3、设备采用半剪切(只切断ACF不切断离心膜),剪切深度和位置可以自由调节;
4、每段产品位置可根据需求自由设定;
5、采用通用模板设计,产品切换更简单;
6、最长PCB可以长达600mm长;