OL-COF156

15.6inch semi-automatic COF pre-bonding machine OL-COF156

型号：

型号： OL-COF156

15.6inch semi-automatic COF pre-bonding machine OL-COF156

This equipment for high-precision IC TO STN-LCD, COLOR STN-LCD, TFT-LCD, OLED-LCD and flexible OLED fully automatic alignment and pre-bonding. It is mainly used for IC rework and small batch production.

半自动COF预压机

设备简述

本设备满足高精度IC TO STN-LCD、COLOR STN-LCD、TFT-LCD、OLED-LCD及柔性OLED的全自动对位及预压,主要用于IC返修及小批量生产。

设备用途

本设备满足高精度IC TO STN-LCD、COLOR STN-LCD、TFT-LCD、OLED-LCD及柔性OLED的全自动对位及预压,主要用于IC返修及小批量生产。

技术参数

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适用LCD尺寸：	为2~15.6寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可扩至17寸);
产能：	约600颗IC／小时;300颗COF/小时
Panel厚度：	0.3~1.1mm;
IC压合范围：	MIN:80.6mm,MAX405mm;
实装精度:	±0.003mm
预压头规格：	20*2mm,可根据客户要求改变;
热压头平整度 :	±5μm;
加热方式：	恒温控制;
温度范围：	RT-200℃;
温度精度：	±3℃;
产品固定方式：	真空吸附;
耗气量：	0.2立方/分钟;
工作气压：	0.4~0.6Mpa;
电源：	220V，50HZ，1000W;
总重：	450Kg;
外形尺寸：	L800W840H1310(720)

设备特点

工作视频