15.6inch single station Single-point multi-station servo bonding machine OL-CBD156

Equipment use

This device is a manual bonding machine, which is a device that performs bonding again on the Panel that has been pre-attached to the IC to connect the IC to the corresponding circuit of the Panel. Suitable for 1"～15.6" Panel hot pressing.

Technical Parameters

Applicable LCD size:2~15.6 inch STN/CSTN/TFT-LCD (the platform can be expanded to 17 inches);

Capacity:About 1200 tablets/hour;

Panel thickness:0.3~1.1mm;

FPC pressing range:6~80mm;

Mounting accuracy:±0.002mm;

Indenter specifications:40*5mm, can be changed according to customer requirements;

Flatness of hot pressing head:±5μm;

heating method:Thermostat control;

Temperature range of indenter:RT-400℃;

Back pressure temperature range:RT-150℃;

Temperature accuracy:±3℃;

Pressure accuracy:0.001MPa

Product fixing method:Vacuum adsorption;

Air consumption:0.3 cubic meters per minute;

working pressure:0.4~0.6Mpa;

power supply:220V, 50HZ, 2400W;

Total weight:550Kg;

Dimensions:L800*W840*H1310(720);

15.6单点多工位伺服本压机 OL-CBD156

设备简述

本设备为手动热压机，是在已预贴附好ic的 Panel 上再次进行Bonding以达到IC与Panel的对应电路相连接的设备。适合于1"～15.6"的 Panel 热压.

设备用途

本设备为手动热压机，是在已预贴附好ic的 Panel 上再次进行Bonding以达到IC与Panel的对应电路相连接的设备。适合于1"～15.6"的 Panel 热压.

技术参数

未标题-1.jpg

适用LCD尺寸：	为2~15.6寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可扩至17寸);
产能：	约1200片／小时;
Panel厚度：	0.3~1.1mm;
FPC压合范围：	6~80mm;
实装精度:	±0.002mm;
压头规格：	40*5mm,可根据客户要求改变;
热压头平整度 :	±5μm;
加热方式：	恒温控制;
压头温度范围：	RT-400℃;
背压温度范围：	RT-150℃;
温度精度：	±3℃;
压力精度：	0.001MPa
产品固定方式：	真空吸附;
耗气量：	0.3立方/分钟;
工作气压：	0.4~0.6Mpa;
电源：	220V，50HZ，2400W;
总重：	550Kg;
外形尺寸：	L800W840H1310(720);

设备特点

1、采用松下控制系统，控制设备动作；
2、采用SMC精密调压控制系统，压力调节更精确；
3、采用恒温加热方式，及韩国AUTONICS 温控器实现精确控温。
4、上下压头都采用高密度陶瓷材料，更好保证压着面的平整度。

工作视频