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15.6寸单边多段FOB / FOB恒温热压机 OL-F156

15.6寸单边多段FOB / FOB设备简述1．1 本设备为半自动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding 的设备，Panel和FPC 的取放、对位是手工完成，Bonding是设备自动完成。 1．2 适合于FOG,FOB,OGS产品Bonding。设备用途1．1 本设备为半自动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC

型号：

15.6寸单边多段FOB / FOB

设备简述

1．1 本设备为半自动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding 的设备，Panel和FPC 的取放、对位是手工完成，Bonding是设备自动完成。
1．2 适合于FOG,FOB,OGS产品Bonding。

设备用途

技术参数

产品合格率:≥98％

工艺流程:

1）手动将 Panel 放在 Panel 工作台上

2）按下 Panel 工作台的真空按钮，Panel 吸附在 Panel 工作台上

3）将待热压的 FPC放在 FPC 工作台上，并与 Panel 初步定位且真空吸附。

4）作业者看着 MONITOR 上的显示进行对位工作。

5）作业者双手按下启动按钮,压头下压。完成预压设备移动到下一位，重复3）和4），直到所有预压位完成。

6) 完成预压后，平台自动移动到本压位，并且本压头下降，本压时间到后，本压头上升，一个产品的热压结束。，

7）手动取下热压好的 Module，重复1）~7）生产下一产品 9）PCB與FPC操作相同.

压合精度:PCB: X：±10um Y:±10um OLB:X: ±5um Y:±5um

设备特点

工作视频：