PCB/T-COM邦定机 OL-F006-L180
PCB/T-COM邦定机 (OL-F006-L180)设备简述本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding的设备,Panel的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。 适合PCB邦定、T-COM、多颗邦定设备用途本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding的设备,
- 型号: OL-F006-L180
PCB/T-COM邦定机 (OL-F006-L180)设备简述本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding的设备,Panel的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。 适合PCB邦定、T-COM、多颗邦定设备用途本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding的设备,