1. 你的位置
  2. 网站首页
  3. 产品展示
  4. 模组半自动邦定系列
  5. FPC/PCB邦定机
双头下对位FOG伺服热压机 OL-FS003

双头下对位FOG伺服热压机 OL-FS003

双头下对位FOG伺服热压机设备简述本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对位Bonding 的设备，Panel 的取放、对位是手工完成，Bonding是设备自动完成。适合于1"～7"的 Panel热压. 设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三星OPPO等手机屏的排线热压。设备用途本设备

  • 型号： OL-FS003
在线询价

双头下对位FOG伺服热压机

设备简述

本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对位Bonding 的设备，Panel 的取放、对位是手工完成，Bonding是设备自动完成。适合于1"～7"的 Panel热压.
设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三星OPPO等手机屏的排线热压。

设备用途

本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对位Bonding 的设备，Panel 的取放、对位是手工完成，Bonding是设备自动完成。适合于1"～7"的 Panel热压.
设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三星OPPO等手机屏的排线热压。

技术参数

    未标题-1.jpg81979f400248ec67d825050e7e0f8ea.png

    适用LCD尺寸：

    为2~7寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可扩至9寸);

    产能：

    约350片／小时;

    Panel厚度：

    0.3~1.1mm;

    FPC压合范围：

    6~80mm;

    实装精度:

    X±0.02mm,Y±0.02mm;

    压头规格：

    90*1mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式：

    恒温控制;

    温度范围：

    RT-400℃;

    温度精度：

    ±3℃;

    产品固定方式：

    真空吸附;

    耗气量：

    0.2立方/分钟;

    工作气压：

    0.4~0.6Mpa;

    电源：

    220V，50HZ，1500W;

    总重：

    150Kg;

    外形尺寸：

    L800*W840*H1310(720);



设备特点

1、采用松下控制系统，控制设备动作；
2、采用SMC精密调压控制系统，压力调节更精确；
3、采用恒温加热方式，及韩国AUTONICS 温控器实现精确控温。
4、压头的压着高度由伺服电机控制，能精确控制压头的压着高度。
5、由于气缸不动作，所以压头到压着位后压力能马上稳定。


首页
产品
新闻
联系