双头下对位FOG伺服热压机 OL-FS003
双头下对位FOG伺服热压机设备简述本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位Bonding 的设备,Panel 的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。适合于1"~7"的 Panel热压. 设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三星OPPO等手机屏的排线热压。设备用途本设备
- 型号: OL-FS003
双头下对位FOG伺服热压机设备简述本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位Bonding 的设备,Panel 的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。适合于1"~7"的 Panel热压. 设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三星OPPO等手机屏的排线热压。设备用途本设备