双头下对位FOG伺服热压机 OL-FS003

双头下对位FOG伺服热压机设备简述本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位Bonding 的设备,Panel 的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。适合于1"~7"的 Panel热压. 设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三星OPPO等手机屏的排线热压。设备用途本设备

  • 型号:
  • 型号: OL-FS003

双头下对位FOG伺服热压机

设备简述

本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位Bonding 的设备,Panel 的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。适合于1"~7"的 Panel热压.
设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三星OPPO等手机屏的排线热压。

设备用途

本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位Bonding 的设备,Panel 的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。适合于1"~7"的 Panel热压.
设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三星OPPO等手机屏的排线热压。

技术参数

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    适用LCD尺寸:

    2~7寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可扩至9);

    产能:

    350片/小时;

    Panel厚度:

    0.3~1.1mm;

    FPC压合范围:

    6~80mm;

    实装精度:

    X±0.02mm,Y±0.02mm;

    压头规格:

    90*1mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式:

    恒温控制;

    温度范围:

    RT-400;

    温度精度:

    ±3;

    产品固定方式:

    真空吸附;

    耗气量:

    0.2立方/分钟;

    工作气压:

    0.4~0.6Mpa;

    电源:

    220V50HZ1500W;

    总重:

    150Kg;

    外形尺寸:

    L800*W840*H1310(720);



设备特点

1、采用松下控制系统,控制设备动作;
2、采用SMC精密调压控制系统,压力调节更精确;
3、采用恒温加热方式,及韩国AUTONICS 温控器实现精确控温。
4、压头的压着高度由伺服电机控制,能精确控制压头的压着高度。
5、由于气缸不动作,所以压头到压着位后压力能马上稳定。


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