1. 你的位置
  2. Home page
  3. Products
  4. Semi-Automatic Machines
  5. FPC/PCB bonding machine
双工位下对位FOG恒温热压机 OL-F003 OL-F012
双工位下对位FOG恒温热压机 OL-F003 OL-F012

双工位下对位FOG恒温热压机 OL-F003 OL-F012

下对位FOG恒温热压机(OL-F003)设备简述本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对 位 Bonding 的设备，Panel 的取放、对位是手工完成，Bonding 是设备自动完成。 适合于 1"～7"的 Panel 热压.（可扩展至12寸） 设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三

  • 型号：
  • 型号： OL-F012/OL-F003
Online Inquiry

下对位FOG恒温热压机(OL-F003)

设备简述

本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对 位 Bonding 的设备，Panel 的取放、对位是手工完成，Bonding 是设备自动完成。
适合于 1"～7"的 Panel 热压.（可扩展至12寸）
设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三星OPPO等手机屏的排线热压。

设备用途

本设备为手动热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC而进行对 位 Bonding 的设备，Panel 的取放、对位是手工完成，Bonding 是设备自动完成。
适合于 1"～7"的 Panel 热压.（可扩展至12寸）
设备主要用于LCD与FPC,TAB,PCB与FPC,TAB加工工艺。大量应用于苹果三星OPPO等手机屏的排线热压。

技术参数

    未标题-1.jpg

    81979f400248ec67d825050e7e0f8ea.png


    适用LCD尺寸：

    为2~7寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可扩至12寸);

    产能：

    约350片／小时;

    Panel厚度：

    0.3~1.1mm;

    FPC压合范围：

    6~80mm;

    实装精度:

    X±0.02mm,Y±0.02mm;

    压头规格：

    90*1mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式：

    恒温控制;

    温度范围：

    RT-400℃;

    温度精度：

    ±3℃;

    产品固定方式：

    真空吸附;

    耗气量：

    0.2立方/分钟;

    工作气压：

    0.4~0.6Mpa;

    电源：

    220V，50HZ，1600W;

    总重：

    300Kg;

    外形尺寸：

    L800*W840*H1310(720);


    应用案例

    255ff65c81d4c658840a28be12b7943.png


设备特点

1、采用松下控制系统，控制设备动作；
2、采用SMC精密调压控制系统，压力调节更精确；
3、采用恒温加热方式，及韩国AUTONICS 温控器实现精确控温。
4、上下视频可以通过触摸屏来切换

操作视频：

Homepage
Products
News
Contact
Videos