15.6寸单边多段FOB / FOB恒温热压机 OL-F156

15.6寸单边多段FOB / FOB设备简述1.1 本设备为半自动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding 的设备,Panel和FPC 的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。 1.2 适合于FOG,FOB,OGS产品Bonding。设备用途1.1 本设备为半自动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC

  • 型号:

15.6寸单边多段FOB / FOB

设备简述

1.1 本设备为半自动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding 的设备,Panel和FPC 的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。
1.2 适合于FOG,FOB,OGS产品Bonding。

设备用途

1.1 本设备为半自动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding 的设备,Panel和FPC 的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。
1.2 适合于FOG,FOB,OGS产品Bonding。

技术参数

    产品合格率:98%

    工艺流程:

    1) 手动将 Panel 放在 Panel 工作台上

    2) 按下 Panel 工作台的真空按钮,Panel 吸附在 Panel 工作台上

    3) 将待热压的 FPC放在 FPC 工作台上,并与 Panel 初 步定位且真空吸附。

    4) 作业者看着 MONITOR 上的显示进行对位工作。

    5) 作业者双手按下启动按钮,压头下压。完成预压 设备移动到下一位,重复3)和4),直到所有预压位 完成。

    6) 完成预压后,平台自动移动到本压位,并且本压头下 降,本压时间到后,本压头上升,一个产品的热压结 束。,

    7手动取下热压好的 Module,重复1)~7)生产下 一产品 9PCB與FPC操作相同.

    压合精度:PCB: X:±10um Y:±10um OLB:X: ±5um Y:±5um

设备特点



工作视频:

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