55寸液晶电视半自动生产设备 ACF贴附,PCB预压本压 COF预压 COF本压

55寸液晶屏生产设备55寸PCB端ACF贴附机设备简述本设备为单边多段ACF贴附机,可将导电膜(ACF)粘贴在PCB上,PCB的取放是手工完成,热压、剪切、长度控制及边数控制都是设备自动完成。设备用途本设备为单边多段ACF贴附机,可将导电膜(ACF)粘贴在PCB上,PCB的取放是手工完成,热压、剪切、长度控制及边数控制都是设备自动完成。技术参数适用PCB尺寸:30mm~600mm;产能:约600段

  • 型号: 55寸液晶屏生产设备

55寸液晶屏生产设备

55寸PCB端ACF贴附机

设备简述

本设备为单边多段ACF贴附机,可将导电膜(ACF)粘贴在PCB上,PCB的取放是手工完成,热压、剪切、长度控制及边数控制都是设备自动完成。

设备用途

本设备为单边多段ACF贴附机,可将导电膜(ACF)粘贴在PCB上,PCB的取放是手工完成,热压、剪切、长度控制及边数控制都是设备自动完成。

技术参数

    适用PCB尺寸:

    30mm~600mm;

    产能:

    600段/小时;

    mm厚度:

    0.3~3mm;

    ACF长度范围:

    1~90mm;

    实装精度:

    X±0.2mm,Y±0.1mm;

    压头规格:

    90*5mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式:

    恒温控制;

    温度范围:

    RT-200;

    温度精度:

    ±3;

    产品固定方式:

    真空吸附;

    耗气量:

    0.2立方/分钟;

    工作气压:

    0.4~0.6Mpa;

    电源:

    220V50HZ1000W;

    总重:

    250Kg;

    外形尺寸:

    L800*W840*H1310(720);

设备特点

1、本设备由PLC控制动作,高精度步进电机控制走带长度;
2、设备采用半剪切(只切断ACF不切断离心膜),剪切深度和位置可以自由调节;
4、一个产品要贴附的边数、每一边有几段及每段贴附位置可根据需求自由设定;
5、采用通用模板设计,产品切换更简单;
6、每段贴附最长ACF可以长达90mm长;
7、采用多段设计,节省ACF胶;


55寸PCB预本压机

设备简述

本设备为手动热压机,是在已预贴附好ACF的 Panel 上再次进行PCB与COF对位及Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于 15"~55"的 Panel热压.

设备用途

本设备为手动热压机,是在已预贴附好ACF的 Panel 上再次进行PCB与COF对位及Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于 15"~55"的 Panel热压.

技术参数

    适用LCD尺寸:

    15~55寸之STN/CSTN/TFT-LCD;

    产能:

    200次下压/小时,一般600COF/小时;

    Panel厚度:

    0.3~1.1mm;

    COF压合范围:

    6~80mm;

    实装精度:

    ±0.01mm;

    压头规格:

    80*1mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式:

    恒温控制;

    温度范围:

    RT-400;

    温度精度:

    ±3;

    产品固定方式:

    真空吸附;

    耗气量:

    0.3立方/分钟;

    工作气压:

    0.4~0.6Mpa;

    电源:

    220V50HZ3500W;

    总重:

    450Kg;

    外形尺寸:

    L800*W840*H1310(720);以实际为准


设备特点

1、采用松下控制系统,控制设备动作;
2、采用SMC精密调压控制系统,压力调节更精确;
3、采用恒温加热方式,及韩国AUTONICS 温控器实现精确控温。
4、上下压头都采用高密度钨钢材料,更好保证压着面的平整度。
5、本压头采用8组压头设计,每个压头位置 可以移动,也可以移动;
6、每个产品一次启动可以实现四次本压,每次本压可以启用1~8个压头,所以一次本压最多可以对32颗COF进行本压;
7、本设备采用四组镜头设计,可以通过四组镜头进行对位;


55寸COF预压机

设备简述

本设备半自动对位,玻璃上料为人工手支放玻璃,COF上料可以手动放也可以连线本公司的COF冲裁机自动上料,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC、COF或斑马纸而进行对位及预压的设备,对位是设备自动完成,Bonding 是设备自动完成。适合于 15"~55"的玻璃屏产品的热压。

设备用途

本设备半自动对位,玻璃上料为人工手支放玻璃,COF上料可以手动放也可以连线本公司的COF冲裁机自动上料,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC、COF或斑马纸而进行对位及预压的设备,对位是设备自动完成,Bonding 是设备自动完成。适合于 15"~55"的玻璃屏产品的热压。

技术参数

    适用LCD尺寸:

    15~55寸之STN/CSTN/TFT-LCD;

    产能:

    600段/小时;

    Panel厚度:

    0.3~1.1mm;

    COF压合范围:

    6~80mm;

    实装精度:

    ±0.003mm;

    压头规格:

    80*5mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式:

    恒温控制;

    温度范围:

    RT-200;

    温度精度:

    ±3;

    产品固定方式:

    真空吸附;

    耗气量:

    0.5立方/分钟;

    工作气压:

    0.4~0.6Mpa;

    电源:

    220V50HZ1500W;

    总重:

    550Kg;

    外形尺寸:

    L800*W840*H1310(720);


设备特点

1、采用高精度的成像单元,将放大位数提高到近100倍;
2、COF自动吸取及校正,对位自动完成;
3、采用旋转机构设计,可以生产2K,4K,8K 屏。
4、采用恒温加热方式,适用于各种产品。
5、PLC控制动作加高精度温控模块控制温度,提高整机的稳定性。
5、采用松下对位系统,对位精度更高;
6、本设备由PLC控制动作,高精度伺服电机控制位置;


55寸COF本压机

设备简述

本设备为手动热压机,是在已预贴附好COF的 Panel 上再次进行Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于 15"~55"的 Panel 热压.

设备用途

本设备为手动热压机,是在已预贴附好COF的 Panel 上再次进行Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于 15"~55"的 Panel 热压.

技术参数

    适用LCD尺寸:15~55寸之STN/CSTN/TFT-LCD;
    产能:800COF/小时;

    Panel厚度:

    0.3~1.1mm;
    COF压合范围:6~80mm;
    实装精度:±0.003mm;
    压头规格:80*1mm,可根据客户要求改变;
    热压头平整度 :±5μm;
    加热方式:恒温控制;
    温度范围:RT-400;
    温度精度: ±3;
    产品固定方式: 真空吸附;
    耗气量:0.2立方/分钟;
    工作气压:0.4~0.6Mpa;
    电源:220V50HZ3500W;
    总重:550Kg;
    外形尺寸:L800*W840*H1310(720);


设备特点

1、采用松下控制系统,控制设备动作;
2、采用SMC精密调压控制系统,压力调节更精确;
3、采用恒温加热方式,及韩国AUTONICS 温控器实现精确控温。
4、上下压头都采用高密度钨钢材料,更好保证压着面的平整度。
5、本压头采用8组压头设计,每个压头位置可以移动,也可以移动;
6、每个产品一次启动可以实现四次本压,每次本压可以启用1~8个压头,一次本压最多可以 对32

   颗COF进行本压;
7、产品上下料可以自由设定,取放料可以在同一边也可以在不同边

55寸6头COF本压机

设备简述

本设备为手动热压机,是在已预贴附好COF的 Panel 上再次进行Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于15"~55"的 Panel 热压.

设备用途

本设备为手动热压机,是在已预贴附好COF的 Panel 上再次进行Bonding以达到COF与Panel的对应电路相连接的设备。适合于15"~55"的 Panel 热压.

技术参数

    适用LCD尺寸:

    15~55寸之STN/CSTN/TFT-LCD;

    产能:

    800COF/小时;

    Panel厚度:

    0.3~1.1mm;

    COF压合范围:

    6~80mm;

    实装精度:

    ±0.003mm;

    压头规格:

    80*1mm,可根据客户要求改变;

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式:

    恒温控制;

    温度范围:

    RT-400;

    温度精度:

    ±3;

    产品固定方式:

    真空吸附;

    耗气量:

    0.2立方/分钟;

    工作气压:

    0.4~0.6Mpa;

    电源:

    220V50HZ3500W;

    总重:

    550Kg;

    外形尺寸:

    L800*W840*H1310(720);


设备特点

1、采用松下控制系统,控制设备动作;
2、采用SMC精密调压控制系统,压力调节更精确;
3、采用恒温加热方式,及韩国AUTONICS 温 控器实现精确控温。
4、上下压头都采用高密度钨钢材料,更好保证压着面的平整度。
5、本压头采用8组压头设计,每个压头位置 可以移动,也可以移动;
6、每个产品一次启动可以实现四次本压,
   每次本压可以启用1~6个压头,所以一次本压最多可以对32颗COF进行本压;
7、产品上下料可以自由设定,取放料可以在同一边也可以在不同边;


600长ACF贴附机

设备简述

本设备为多段ACF贴附机,可将导电膜(ACF)粘贴在PCB上的设备,PCB的取放是手工完成,热压、剪切及长度控制是设备自动完成。

设备用途

本设备为多段ACF贴附机,可将导电膜(ACF)粘贴在PCB上的设备,PCB的取放是手工完成,热压、剪切及长度控制是设备自动完成。

技术参数

    适用PCB尺寸:

    50mm~600mm

    产能:

    500片/小时;

    PCB厚度:

    0.3~3mm;

    实装精度:

    X±0.2mm,Y±0.1mm;

    压头规格:

    600*5mm,可根据客户要求改变;

    段数:

    前后最多四段(可根据客户要求更改)

    热压头平整度 :

    ±9μm;

    加热方式:

    恒温控制;

    温度范围:

    RT-200;

    温度精度:

    ±3;

    产品固定方式:

    真空吸附;

    耗气量:

    0.5立方/分钟;

    工作气压:

    0.4~0.6Mpa;

    电源:

    220V50HZ1500W;

    总重:

    250Kg;

    外形尺寸:

    L1000*W40*H1310(720);


设备特点

1、本设备由三菱PLC控制动作,高精度伺服电机控制走带长度;
2、设备可以有多种启动方式:双键,单键,供客户自由选择;
3、设备采用半剪切(只切断ACF不切断离心膜),剪切深度和位置可以自由调节;
4、每段产品位置可根据需求自由设定;
5、采用通用模板设计,产品切换更简单;
6、最长PCB可以长达600mm长;


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